충남 아산 온양캠퍼스 HBM 패키징 공장 착공
생산라인 5개에 46조 원 단계적 투자 계획
이재용 삼성전자 회장이 11월 12일 충남 아산 온양캠퍼스에서 열린 첨단 패키징 공장 착공식에 참석했습니다. 삼성전자는 온양을 AI용 고대역폭 메모리(HBM) 거점으로 키울 계획입니다.
11월 12일 열린 온양 착공식
삼성전자는 온양캠퍼스에서 첨단 패키징 공장인 5라인의 착공식을 열었습니다. 이재용 회장은 현장에서 고대역폭 메모리 거점으로 전환하는 방향을 설명했습니다.
건설과 장비에 나눠 투입하는 46조 원
온양에 HBM 생산라인 5개를 갖추기 위한 중장기 투자액은 총 46조 원입니다. 언론은 공장 건설 6조 원과 장비 40조 원이 차례로 투입될 예정이라고 전했습니다.
5라인 가동은 2028년 6월 목표
삼성전자가 제시한 이번 5라인의 가동 목표 시점은 2028년 6월입니다. 투자와 생산 일정을 따로 봐야 합니다.
